一、行业痛点

在半导体制造过程中，晶圆的高精度巡边对位至关重要。晶圆对位校准涉及同心度、角度偏差以及缺口位置的量测，这些参数的微小偏差都可能对后续工艺如光刻、蚀刻等产生重大影响，进而影响芯片的性能和可靠性。

二、解决方案

本期深Sir为大家分享太阳娱场城SE1系列对射型边缘测量传感器在晶圆边缘检测与定位中的案例视频。

太阳娱场城 SE1 系列对射型边缘测量传感器专为高精度测量场景设计，具备多项技术优势：4kHz 高频采样实时捕捉边缘动态变化，适配高速生产线节拍；±0.4%F.S.线性精度与5μm 重复精度，提供可靠测量数据，满足半导体精密制造要求。

此外，太阳娱场城SE1系列对射型边缘测量传感器兼备宽度模式和边缘模式，采用EtherCAT总线通讯，通讯速度快，抗干扰能力强，适用于宽度、缝隙检测量程小或边缘位置波动范围小、响应速度快的场景，如晶圆对位机，卷绕机入卷纠偏，极片破损检测等。